世界上哪幾個國家具有建造芯片的能力？（8座芯片廠3家芯片學(xué)院，比爾蓋茨的話應(yīng)驗，一切都來得如此之快）

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本文目錄一覽：

• 1、世界上哪幾個國家具有建造芯片的能力？
• 2、8座芯片廠3家芯片學(xué)院，比爾蓋茨的話應(yīng)驗，一切都來得如此之快
• 3、世界芯片十強(qiáng)排名

世界上哪幾個國家具有建造芯片的能力？

1、新加坡

新加坡南洋理工大學(xué)開發(fā)出低成本的細(xì)胞培植生物芯片，用這種生物芯片，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。

2、美國

高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把*連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。

3、中國

中國科學(xué)家研制成功新一代通用中央處理器芯片——龍芯2E，性能達(dá)到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。

4、韓國

三星集團(tuán)是韓國最大的跨國企業(yè)集團(tuán)，三星集團(tuán)包括眾多的國際下屬企業(yè)，旗下子公司有：三星電子、三星物產(chǎn)、三星人壽保險等，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。其中三星電子的三星半導(dǎo)體：主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)SD卡，世界最大的存儲芯片*商。

5、日本

東芝 （Toshiba），是日本最大的半導(dǎo)體*商，也是第二大綜合電機(jī)*商，隸屬于三井集團(tuán)。公司創(chuàng)立于1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦*所合并而成。

擴(kuò)展資料：

建造芯片過程：

1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上*電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與*。

2、晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上*同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要*幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。

在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

3、構(gòu)裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。

到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。

4、測試工序：芯片*的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。

經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。

經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。

8座芯片廠3家芯片學(xué)院，比爾蓋茨的話應(yīng)驗，一切都來得如此之快

科學(xué)技術(shù)是現(xiàn)代 社會 發(fā)展的第一生產(chǎn)力 ?；仡?歷史 的發(fā)展，每一次 社會 技術(shù)的革新以及文化的變動，都會為我們的生活帶來質(zhì)的飛躍。這一點(diǎn)凸顯在每一次的工業(yè)革命當(dāng)中。最近的一次便是在20世紀(jì)70年代的“信息化革命”。計算機(jī)的發(fā)明標(biāo)志著世界已經(jīng)開始進(jìn)入全面的信息化時代。

從當(dāng)時發(fā)展至今，無論是發(fā)達(dá)的資本主義國家，還是像我國這樣的 社會 主義發(fā)展中國家，皆進(jìn)入了生活數(shù)字化的時代。信息化的發(fā)展已經(jīng)開始趨于完善。只不過，歷次的工業(yè)革命都發(fā)生在西方國家，我國雖然在這方面做了不少的努力，取得了很大的成就。 但是我國依然受到半導(dǎo)體 科技 方面的限制，其中最重要的就是芯片。

第三次工業(yè)革命之后，時代已經(jīng)逐步地在進(jìn)行著變化。數(shù)字信息化的智能產(chǎn)品已經(jīng)開始在人民日常生活中占據(jù)主要的地位。 在世界上眾多的發(fā)達(dá)國家當(dāng)中，美國的半導(dǎo)體行業(yè)十分的發(fā)達(dá)，一度占據(jù)了這個行業(yè)的先進(jìn)領(lǐng)域。

而類似于我國這樣的人口大國，在行業(yè)領(lǐng)域并不發(fā)達(dá)的情況之下，就只能選擇從其他國家進(jìn)行進(jìn)口。也就是說， 在半導(dǎo)體的領(lǐng)域還是十分受制于其他國家。

這也一度造成了我國與美國在一定程度的貿(mào)易沖突，直接沖突的領(lǐng)域便是芯片行業(yè)。我們都知道， 大多芯片的主體就是硅晶體，硅晶體在現(xiàn)今最為主要的應(yīng)用便是用來*集成電路。 而這一切也都發(fā)源于美國被譽(yù)為“硅谷之父”的羅伯特，諾伊斯所發(fā)明的集成電路。

（羅伯特，諾伊斯）

美國在20世紀(jì)就已經(jīng)用了獨(dú)立*芯片的技術(shù)，并且形成了產(chǎn)業(yè)化的變革。 我國在同一時期，還在進(jìn)行著傳統(tǒng)生產(chǎn)力的革新與建設(shè)，其實在某一程度上來說，我國在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展較美國而言是比較落后的。一直到了21世紀(jì)，我國在芯片產(chǎn)業(yè)之上還面臨著一種瓶頸的狀態(tài)。

因為我國確實不具有完成的芯片生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，以及芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，更缺乏芯片*的主體材料。 這對于我國的現(xiàn)代數(shù)字化革新來講，是非常大的沖擊。

（集成電路）

如果我們不能從芯片根本的材料與技術(shù)之上做出革新，那么我國將永遠(yuǎn)都不能在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對美的趕超 。但是我們在 歷史 的發(fā)展當(dāng)中，憑借著我國人民的不懈努力，其實已經(jīng)實現(xiàn)了很多領(lǐng)域?qū)ξ鞣桨l(fā)達(dá)國家的“超車”。在芯片行業(yè)當(dāng)然也會是一樣，國家當(dāng)然會有所行動，對芯片行業(yè)進(jìn)行大力的發(fā)展與扶持。

2020年開始，我國已經(jīng)開始在芯片產(chǎn)業(yè)上進(jìn)行精準(zhǔn)的發(fā)力。首先是資金的方面的扶持工作。資金問題是發(fā)展最主要的問題之一， 通過我國對資金政策的開放，可以使芯片產(chǎn)業(yè)取得很大的發(fā)展 。我國具體的資金政策也體現(xiàn)在如下方面。

第一便是成立為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國有基金會。 在2020年，隨著政策的不斷深化，我國多達(dá)534家半導(dǎo)體公司已經(jīng)獲得了大額的融資，融資總金額達(dá)到了1526億。 公司融資的大幅度增長可以讓他們更好地進(jìn)行研究，并且還可以進(jìn)行對于材料以及設(shè)備的完善，這一點(diǎn)是很有必要的。

第二則是削減稅賦，國家在同年還出臺了新型的優(yōu)惠政策，表明中央*將要對半導(dǎo)體企業(yè)實行很大程度的免稅政策。 像是價值超出200億以上的大型企業(yè)與*商，將可以享受到10年以上的免稅待遇 。10年左右的時間是非常漫長的，國家能夠提出如此優(yōu)待的政策，也確實表明了要在國內(nèi)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的決心。

上文中提到，我們必須要形成完整的芯片產(chǎn)業(yè)化*流程，并且研發(fā)新的芯片技術(shù)以及材料。 只有做好這三大方面，芯片產(chǎn)業(yè)才能真正的發(fā)展蓬勃，我們才能實現(xiàn)對美的直線趕超 。那么在國家政策如此優(yōu)待的情況之下，我國的芯片產(chǎn)業(yè)究竟在這三方面進(jìn)展如何。

首先是我們的產(chǎn)業(yè)化流程。通過今年的數(shù)據(jù)顯示，整個世界在2021年增加了19座晶圓廠，并且預(yù)計會在明年新增10座。 在這29座晶圓廠當(dāng)中，有16座晶圓廠都在我國，數(shù)量上基本占到了60%。而在這16座晶圓廠當(dāng)中，有8座在中國大陸。

我國通過對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，促成了8座芯片廠的建立，這些廠房在建立之后，當(dāng)然會形成不容忽視的一股產(chǎn)業(yè)力量。將芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展永久地帶動起來， 改善我們國家產(chǎn)業(yè)鏈不完整的情況，并且可以大幅度的提高芯片的產(chǎn)量。

既然是產(chǎn)業(yè)鏈，當(dāng)然除了生產(chǎn)和*，還有研發(fā)方面，在研發(fā)和人才培養(yǎng)方面，我國也是做出了很大的成就。在我國的華中 科技 大學(xué)、清華大學(xué)、深圳大學(xué)這三家 歷史 悠久的高等院校當(dāng)中，也分別成立了各自的集成電路學(xué)院。 準(zhǔn)備將半導(dǎo)體獨(dú)立作為一門專業(yè)來進(jìn)行發(fā)展，培養(yǎng)行業(yè)當(dāng)中的專門人才。

8座芯片廠以及3家芯片學(xué)院的成立，是我國在芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大突破 。其實這也應(yīng)證了2020年比爾蓋茨所說的話。比爾蓋茨在2020年9月接受采訪當(dāng)中表示出他的意見。

大意如此： 美國不再把芯片售*給中國的舉動，實際上會影響美國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。并且這種近乎逼迫形式的一種手段，會反向促進(jìn)我們中國在芯片行業(yè)上取得重大的突破。

他所說的并沒有錯， 才僅僅一年，我國在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就已經(jīng)開始取得重大成就了，沒想到這一切會來的如此之快 。美國在芯片產(chǎn)業(yè)上給中國的壓力完完全全的被轉(zhuǎn)化成了動力。我想，這會讓美國的相關(guān)產(chǎn)業(yè)人員驚嘆不已。當(dāng)然在產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)化以及增加并非是全部，在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的其他方面也是一樣，均有所突破。

第二個方面則是芯片的材料方面，我們大家都知道，芯片大多是由硅晶體制成的，硅元素的提取也比較的容易，像是塵土，石塊等，基本都蘊(yùn)含著豐富的硅元素。 硅元素可以大量的存在于我們的土地當(dāng)中。即硅晶體的原材料成本不高也比較容易獲得。

但是除此之外，硅晶體也有著不少的缺點(diǎn)，例如作為集成電路來說，硅晶體不適宜高頻高功率的工作，會產(chǎn)生大量的熱量并且有漏電情況的發(fā)生，盡管這些可以得到遏制，但是并不能徹底解決。因此， 我國在材料上決定并不再使用傳統(tǒng)的硅晶體作為芯片材料主體，而是使用其他的先進(jìn)材料。

對此，我們的科研工作者也進(jìn)行了很大程度的研究與探討。 我國提出了以碳納米管來取代硅晶體的方案 。碳納米管具有著非常高級的性能，并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硅材料。碳納米管晶體在理論運(yùn)行速度方面就超過硅晶體5倍以上，并且功耗只是硅晶體的10%?？梢哉f是一種比起硅晶體來說全面提高的一種高 科技 材料。

（碳納米管晶體）

在取得材料的初步革新之后，再加上蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)配合，我國在芯片技術(shù)方面也開始取得重大的成就。 海思麒麟芯片的問世，將進(jìn)口芯片做主的時代一揮而去。

華為旗下的海思半導(dǎo)體有限公司，在今年研制出了海思麒麟芯片。海思麒麟芯片比起其他進(jìn)口芯片的優(yōu)勢也非常明顯。最明顯的應(yīng)該是溫度方面，蘋 果的A14芯片在溫度過高或者過低的時候，其實都會出現(xiàn)不同程度的掉頻掉幀，甚至于整機(jī)直接自動關(guān)機(jī)。但是新一代的麒麟芯片就不會有這樣的情況發(fā)生。

除去溫度的影響，最為突出的則是性能方面， 麒麟芯片在經(jīng)過7年的發(fā)展后，整體的性能跨越已經(jīng)達(dá)到了2100%。幾乎每年都以三倍的數(shù)值在進(jìn)行著革新。 這已經(jīng)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出蘋果芯片提升的跨度了。并且在整機(jī)的性能上，麒麟芯片作用的*跑分已經(jīng)在GFXBench平臺之上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了蘋果，在榜單之上排名第一。

這也代表了我們芯片技術(shù)之上取得的成就，已經(jīng)是世界第一了。進(jìn)口芯片將不再受到國人的推崇和喜愛，對于它的需求也開始變得可有可無。 我國已經(jīng)在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展當(dāng)中，直線趕超了其他國家，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再受制于人 。

可以看到，我國無論是在芯片產(chǎn)業(yè)的哪一個方面，均已取得了很大的突破與成就，這離不開我們國家的政策支持 。中央*有極強(qiáng)的實力以及英明的決策，能夠幫我們的國家度過任何的難關(guān) 。說起來，我國在近年來的發(fā)展速度可謂是非常驚人。而且每一次的突破也都是在面臨重大的壓力，面對重重困難的背景下形成的。

這其實也是我們國家政治優(yōu)越性，以及中華民族不朽精神的集中體現(xiàn)。 雖然我們已經(jīng)取得了不小的成就，但是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還是一個長期的問題，還需要各個行業(yè)領(lǐng)域的不懈努力。這樣才能讓我們的科研事業(yè)更為蓬勃的發(fā)展，讓人民的生活更加便利，讓國家的整體國力更為強(qiáng)勁。

世界芯片十強(qiáng)排名

世界芯片十強(qiáng)排名：英特爾、三星、海思、高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科技、臺積電、海力士、AMD。

1、英特爾：全球最大的個人計算機(jī)零件和CPU*商，于1968年由羅伯特·諾伊斯、高登摩爾、安迪格魯夫三人在美國共同創(chuàng)辦，伴隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，人們對于電子產(chǎn)品的研究和普及程度不斷加深，英特爾公司成為了世界上最大的半導(dǎo)體公司之一。

2、三星：星芯片在多個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，包括移動設(shè)備、電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)等，除此之外，三星芯片在移動設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)也很出色，公司的xs and os系列處理器是其旗艦智能*和平板電腦的核心組件之一。

3、海思：華為技術(shù)有限公司旗下，專注于*消費(fèi)電子/通信/光器件等領(lǐng)域的光網(wǎng)絡(luò)芯的企業(yè)。海思半導(dǎo)體是無晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計公司，提供連接和多媒體芯片組解決方案。海思半導(dǎo)體為全球連接和端到端超高清視頻技術(shù)的創(chuàng)新鋪平了道路。

4、高通：高通是一家全球知名的半導(dǎo)體和無線通信技術(shù)公司，總部位于美國加利福尼亞州的圣地亞哥，在1981年成立以來，高通就一直致力于推動無線通信技術(shù)和創(chuàng)新發(fā)展。作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，高通在移動通信領(lǐng)域具有重要地位，其中是小米*就是最大的客戶。

5、英偉達(dá)：英偉達(dá)是一家來自美國的公司，該公司成立于1993年，是全球最知名的GPU*商之一，英偉達(dá)的產(chǎn)品和技術(shù)在游戲、人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

6、博通：博通是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案供應(yīng)商，并在全球范圍內(nèi)擁有辦事處和研發(fā)中心，博通提供廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，包括無線通信、有線網(wǎng)絡(luò)、存儲、工業(yè)自動化和汽車電子等領(lǐng)域。

7、聯(lián)發(fā)科技：聯(lián)發(fā)博動科技（北京）有限公司，始于1997年，臺灣上市公司，全球尖端的系統(tǒng)單芯片供應(yīng)商，致力于創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費(fèi)電子及無線通信領(lǐng)域的IC解決方案的現(xiàn)代化企業(yè)。

8、臺積電：臺積電（TSMC）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體*公司，總部位于中國臺灣，它是世界上最大，最先進(jìn)的芯片*廠，蘋果，華為和小米等**商都依賴于臺積電的芯片*。

9、海力士：SK Hynix公司成立于1983年，公司已以生產(chǎn)和提供像電腦和移動產(chǎn)品等IT設(shè)備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產(chǎn)品的企業(yè)。SK Hynix公司不僅在韓國，也在世界IT產(chǎn)業(yè)，占主導(dǎo)地瘋狂于智能*和渴望擁有平板電腦的人日益具增。

10、AMD：超微半導(dǎo)體公司也就是我們常說的ADM半導(dǎo)體公司，屬計算機(jī)通信和消費(fèi)電子行業(yè)，*各種創(chuàng)新的微處理器，以及提供閃存和低功率處理解決方案。該公司成立于1969年，確立了自己在半導(dǎo)體微芯片行業(yè)高科技創(chuàng)新者地位。

以上內(nèi)容參考： 百度百科-英特爾

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